研究課題
基盤研究(C)
電解液中で放電を起こすことでガラスなどの絶縁体に微細形状を加工する旋盤型電解放電加工法において，非円形状を加工する方法を開発することを目的とした．平行板ばねで支持された工具電極に対して10mNオーダの押し付け力を付加しながらボイスコイルで変位させた．印加電圧をオン・オフ制御することにより，非円形状断面を加工することができた．一例として，正方形断面を加工し，加工精度を評価した．
精密加工，メカトロニクス
電解放電加工では電解液中で放電を起こすことで絶縁体に微細形状を創成することができ，かつ，装置を小型に構成できる．旋盤型電解放電加工では，放電点が強制的に分散されるため，熱ひずみによるクラックを抑制することができる．これにより，ガラス，圧電セラミックスなどの無機絶縁体への微細加工が可能となる．本研究により，円形断面を持つ形状だけでなく，非円形状の加工も可能となったため，適用範囲が広がると考えられる．
