シリコン等の硬脆材料の延性モード加工に関する研究は、1995~2003年頃に国内外で多くの研究者が取り組み、学術的にも工業的にも一定の成果が得られている。しかしながら、発生するチップがツールにどのような不具合をもたらすか、とくに微細ミーリング加工における加工点の瞬時冷却・ナノサイズ切り屑の排出性能の最大化をもたらすクーラント環境の制御に着目した研究は極めて少ない。微細ツールの劣化防止や加工効率の向上、再生利用のために、生産現場で即導入可能な簡便かつ確実なクーラント技術として波及効果が期待できる。
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