| 研究課題/領域番号 |
18K11210
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
松本 高士 東京大学, 大規模集積システム設計教育研究センター, 助教 (70417369)
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| 研究分担者 |
西澤 真一 埼玉大学, 理工学研究科, 助教 (40757522)
小林 和淑 京都工芸繊維大学, 電気電子工学系, 教授 (70252476)
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| 研究期間 (年度) |
2018-04-01 – 2021-03-31
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| キーワード | 常時起動デバイス / 信頼性 / 経年劣化 / 特性ゆらぎ / IoT |
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| 研究実績の概要 |
本研究は「高信頼性を要求される常時起動デバイス（集積回路、LSI）の特性変動の実測評価と動作レベルのモデル化」を行うことを目的としている。経年劣化や特性ゆらぎが性能に及ぼす影響は微細化・高集積化に伴って大きくなっている。経年劣化データの取得には温度や電圧などを上昇させる加速試験が一般的に行われているが、これには専用の高価な測定系を用いており長時間占有することはできず、多数のデバイスを測定しようとすると1つのデバイスに対しては長くても数時間程度の特性変動しか測定することができないという問題がある。そのため、近年爆発的に増えているIoT,IoEなどの常時起動が必要な機器において、マイコンやFPGAなどの低電力機器のみで測定系を組み長時間にわたる特性変動データを取得することは信頼できる劣化モデルの作成において必須である。このような低電力機器のみを用いて今年度は一般的なリング発振回路における連続する３週間程度の長期にわたる高温下で得られた劣化データを解析することが可能となっており、今後は劣化モデルの回路シミュレーション環境での表現方法を検討しつつ、劣化データを得るためのより望ましい回路構造の提案と実証を目指してゆく予定である。
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
低電力機器のみを用いて一般的なリング発振回路における連続する３週間程度の長期にわたる高温下での劣化データを解析することが可能となっており、次年度に劣化モデルの表現方法の提案とデータ取得のためのより良い回路構造の提案に向けて研究を進めてゆくことができるため。
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| 今後の研究の推進方策 |
来年度は劣化モデルの回路シミュレーション環境での表現方法を検討しつつ、劣化データを得るためのより望ましい回路構造の提案と実証を目指す予定である。
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| 次年度使用額が生じた理由 |
今年度はチップ試作費用を支出せずに既存の一般的なリング発振回路を活用したため。最も金額の大きくなる微細なテクノロジを用いたチップ試作費用を次年度以降に確保しておくことにした。
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