研究課題
基盤研究(C)
本開発では、歪み・触覚、振動（加速度）液体付着,湿度などの複数の刺激に対して、感じるマルチモーダル知的構造体を実現し、性能を評価することにある。数マイクロイプシロンの歪み、数μmの面粗さ、10-1000 Hzの周波数帯域で1.0×10-2 dB/Gの振動、液体付着、相対湿度（ー90%R)などの機能を確立し、ハニカム構造パネルへの実装の結果、開発のセンサーは全ての性能を発揮した。最終的に、マルチモーダルセンサデバイスをシリコーンラバー人工指先に実装し知覚化を実現した。
光電子工学、光ファイバーセンサ、レーザ工学
ヘテロコア技術は、従来の光ファイバセンサに比べ温度依存性がほとんどなく耐電磁誘導性や耐腐食性にも優れている上に、光強度ベースの計測方式を確立しているため、高いロバスト性とコスト効率をもった光学センサといえる。これらのセンサ機能を備えた光ファイバを知的構造体に実装することができれば、環境に左右されることなく、あたかも人間の神経のように様々な感覚を構造体に与える「光ファイバ式感覚神経」が実現できる。これにより、汎用性の高いマルチモーダルな感性を備えた人工皮膚による次世代ヒューマノイドロボットや人工義肢の高機能化が期待できる。
