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本研究は、半導体デバイスのマイクロ・ナノ領域でのひずみ・残留ひずみ分布を計測するために、微小格子を利用した光学画像処理技術の開発を行った。モアレ法および逆問題の融合により、広視野かつ高精度な2次元微小ひずみ・残留熱ひずみ分布の計測技術を開発し、汚れの影響を受けにくいひずみ測定手法を提案した。開発手法によるフリップチップにおけるアンダーフィル材の残留熱ひずみ分布を測定した。さらに、界面転位を含む結晶欠陥位置の自動検出方法を提案し、任意の方向に配列された原子配列のひずみイメージング法を開発し、Ge/SiとGaN結晶構造の欠陥検出および原子配列のひずみ測定を行った。
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