| 研究課題/領域番号 |
18K18841
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| 研究種目 |
挑戦的研究(萌芽)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 審査区分 |
中区分21:電気電子工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 東北大学 |
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研究代表者 |
福島 誉史 東北大学, 工学研究科, 准教授 (10374969)
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| 研究分担者 |
ベ ジチョル 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 准教授 (40509874)
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| 研究期間 (年度) |
2018-06-29 – 2020-03-31
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| キーワード | ハイドロゲル / フレキシブルデバイス / ウエハレベルパッケージング / 生体適合性 / チップレット / マイクロLED |
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| 研究成果の概要 |
本研究では、フレキシブルデバイスで一般的に利用されるPETやポリイミド、あるいはPDMSなどのフレキシブル基板材料をハイドロゲルに置き換え、高集積なフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）を創出するための要素技術の創出、およびシステム集積まで検討した。先端のウエハレベル半導体パッケージング技術を応用し、微小なLEDチップとLSIチップをハイドロゲルに埋め込んで高密度配線で接続したウエアラブルパッチを作製するために必要な技術を立ち上げることに成功した。
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| 自由記述の分野 |
半導体パッケージング
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
フレキシブルデバイスに対する要求が高まってくる中で、我々はハイドロゲルを基板として用いた高集積なFHEの研究に取り組んだ。昇温や真空ポロセスが使用できないため、これまで水を主成分とするハイドロゲルにチップを実装したり、配線を形成するのは困難であった。ハイドロゲルは、PDMSと同等以上の柔軟性を持つばかりでなく、物質透過性が高いため、汗などで蒸れることなく、体内でも組織液の循環を妨げる危険性は少ない。我々はこのハイドロゲルに高集積なシステムを作製するため基礎技術を立ち上げ、新世代のウェアラブルデバイスやインプランタブルデバイスの作製に対して大きな可能性を示した。
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