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次世代光ネットワークにおいては、伝送路分散による波形劣化を出来る限りアダプティブに補償することが必須となる。本研究では、アレイ導波路回折格子(AWG)を利用したワンチップ集積型可変分散補償回路の実現と、マルチホップ型再構成可能光ネットワークにおける分散補償制御方法について検討することを目的としている。
(1)位相シフタに用いる樹脂の評価
可変分散補償では、熱光学効果による屈折率変化を利用して分散補償を実現する。樹脂として、エポキシ、シリコーン、サイトップを評価し、位相シフタにはシリコーンが適していることを明らかにした。
(2)1段型分散補償回路の設計
AWGを1段利用する分散補償回路の設計を行った。この分散補償回路では、樹脂を充填するレンズが2段構成になっていて、中心分散値の設定が独立に行える特長がある。
(3)2段型分散補償回路の設計
AWGを2段利用する分散補償回路の設計を行った。AWGを2段利用することにより、分散制御時の帯域の変化を抑制することが出来る。また、集積化のために、ループミラーを設けていることが特長である。
(4)可変分散補償実証実験
1段型分散補償回路を試作し、0-125ps/nmの分散制御に成功した。全体の温度を制御するペルチェクーラと、位相シフタの温度を局所的に制御するペルチェクーラを実装している。今後は、。分散制御範囲を拡大するために位相シフタ段数を増やして再試作する予定である。
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