研究課題/領域番号 |
19206067
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研究種目 |
基盤研究(A)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
無機材料・物性
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研究機関 | 東北大学 |
研究代表者 |
梶谷 剛 東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (80134039)
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研究分担者 |
藤原 巧 東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (10278393)
宮崎 譲 東北大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (40261606)
林 慶 東北大学, 大学院・工学研究科, 助教 (70360625)
湯蓋 邦夫 東北大学, 金属材料研究所, 准教授 (00302208)
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研究期間 (年度) |
2007 – 2010
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キーワード | 半導体 / 熱電物性 / ナローギャップ / 合成 / 結晶構造 / 中性子回折 / インターカレーション |
研究概要 |
熱流を直接電流に変換可能な熱電半導体の高性能化に向けた研究である。熱電半導体を2次元化することにより、Seebeck係数が向上することが理論的に予想され、先行研究によると、最適条件では、3次元状態のデバイスよりも性能が2. 5倍まで向上する。本研究では、蒸着薄膜、結晶方位制御バルク材、および人工層状化合物半導体について、次元性と熱電特性について調査した。
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