2009 年度研究成果報告書

ばらつきや欠陥を克服する集積回路ハードウェア設計技術

研究課題

研究課題/領域番号	19300010
研究種目	基盤研究(B)
配分区分	補助金
応募区分	一般
研究分野	計算機システム・ネットワーク
研究機関	京都大学
研究代表者	小野寺秀俊京都大学, 情報学研究科, 教授 (80160927)
研究分担者	小林和淑京都工芸繊維大学, 工芸科学研究科, 教授 (70252476) 土谷亮京都大学, 情報学研究科, 助教 (20432411)
研究期間 (年度)	2007 – 2009
キーワード	製造ばらつき / 製造容易化設計 / 高信頼化 / ディペンダブルVLSI
研究概要	製造容易性を向上させるとともにばらつきに強靭な構造を持つ論理回路の構造法と、ばらつきや欠陥の影響を救済する方法について検討した。ばらつき耐性と製造性を強化する方法としてレイアウトパターンの単純化と規則性向上に着目し、その定量的効果をシミュレーションと実測により明らかにした。フリップフロップがチップ内ばらつきに脆弱である事を解明し、ばらつきに強靭なフリップフロップを開発した。ばらつき量を測定するオンチップモニタ回路を開発した。

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