| 研究概要 |
初年度には,まずは本研究のコア技術として,薄片化から完全表面創成までOne-stop加工できる加工機械の開発を行なった.ダイヤモンド砥石で薄片化したウエハを同じ機械でCMGによる仕上げを行い,平坦度に大きな影響を及ぼすウエハ脱着時の誤差を完全に排除することが本年度の課題である.当初には薄片化用と仕上げ用の2軸加工機械(マルチヘッド)の構想であったが,軸間のアライメントに微小な誤差が生じる恐れがあることから,単軸(Z軸)に定寸と定圧のハイブリッド送り機構を搭載する設計に変更した.3月には開発した機械の納入・検収が修了した.その加工機械の主な機能と仕様および他の研究成果が下記のとおりである.
● 0.1μm/minの定寸制御および1kPaの定圧制御が可能なハイブリッド送り機構を開発し,主軸(Z軸)に搭載した.その送り機構により,ダイヤモンド砥石を用いて定圧モードでSiウエハの薄片化加工を,また同一加工軸/ワークテーブル間で定圧モードによる固相反応を有するCMG加工を行ない,One-stop加工を実現する.
● インフィード研削に起因する砥粒軌跡密度の不均一性を補償できる砥石軸/ワーク軸間のチルト調整機構を設け,分解能0.01"の調整が可能である.また,砥粒軌跡密度理論計算が終了した.
● これまで開発した赤外線(波長=700nm〜1000nm)半導体レーザー厚さ測定器を開発加工機械に実装してIn-siteで厚さ,TTVの測定を行ない,市販のOff-line測定器の結果と比較して誤差が1%以内であること検証した.
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