研究課題
基盤研究(B)
熱プラズマジェット(TPJ)照射中のシリコンウエハ表面温度を非接触測定しつつヒ素(As)およびホウ素(B)の活性化と極浅接合形成を試みた。Bは処理温度の上昇とともに活性化率は上昇し、1400K以上で低いシート抵抗値に飽和するのに対して、Asは1000K程度の低温でも高効率活性化し、処理温度だけでなく高い加熱・冷却速度が重要な処理条件であることが明らかになった。接合深さ11.9nm、シート抵抗1095Ωの極浅接合の形成に成功した。
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