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2009 年度 研究成果報告書

偏晶合金ハイブリッド粉末の組織制御と複合機能性発現

研究課題

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研究課題/領域番号 19360338
研究種目

基盤研究(B)

配分区分補助金
応募区分一般
研究分野 金属生産工学
研究機関東北大学

研究代表者

大沼 郁雄  東北大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (20250714)

研究分担者 石田 清仁  東北大学, 大学院・工学研究科, 教授 (20151368)
研究期間 (年度) 2007 – 2009
キーワード状態図 / 熱力学データベース / 液相2相分離 / CALPHAD / 粉末 / 電子材料
研究概要

熱力学計算により液相の2相分離を予測し成分設計したAg-Cu-X(X=Ni,Co,Fe)合金を高周波溶解しインゴットを作製した後,ガスアトマイズ法により粉末試料を作製した.その結果,球状粉末粒子の外殻には導電性に優れたAgリッチ相,内核にはCu-X合金相を有する卵型組織が得られた.この粉末を700~900℃で焼結してバルク材を作製し,比抵抗を測定することにより高導電性材料としての特性を評価した.純銀の焼結体と同程度の比抵抗が得られたAg-Cu-X(X=Ni,Co,Fe)合金の焼結合金のミクロ組織観察を行った結果,Cu-X合金の内核がCu-X粒子とAgリッチ相に細分化され,焼結後に外殻のAgリッチ相と連続した緻密なネットワークを形成することが,比抵抗の低減に寄与することを見出した.

  • 研究成果

    (12件)

すべて 2010 2009 2008 2007

すべて 雑誌論文 (5件) 学会発表 (7件)

  • [雑誌論文] Thermodynamic assessment of phase equilibria in the Sn-Au-Bi system with key experimental verification2010

    • 著者名/発表者名
      F. Gao, C. P. Wang, X. J. Liu, Y. Takaku, I. Ohnuma, K. Ishida
    • 雑誌名

      J.Materials Research 25

      ページ: 576-586

  • [雑誌論文] Experimental investigation and thermodynamic calculation in the Ag-Bi-Ni and Cu-Bi-Ni systems2009

    • 著者名/発表者名
      F. Gao, C. P. Wang, X. J. Liu, Y. Takaku, I. Ohnuma, K. Ishida
    • 雑誌名

      J.Materials Research 24

      ページ: 2644-2653

  • [雑誌論文] Microstructural Evolution of Alloy Powder for Electronic Materials with Liquid Miscibility Gap2009

    • 著者名/発表者名
      I. Ohnuma, T. Saegusa, Y. Takaku, C. P. Wang, X. J. Liu, R. Kainuma, K. Ishida
    • 雑誌名

      J.Electronic Materials 38

      ページ: 2-9

  • [雑誌論文] Self-formed Pencil-like Bulk Composite Materials Consisting of Copper Alloy and Stainless Steel2008

    • 著者名/発表者名
      C. P. Wang, X. J. Liu, I. Ohnuma, R. Kainuma, K. Ishida
    • 雑誌名

      J.Materials Research 23

      ページ: 933-940

  • [雑誌論文] Design and formation mechanism of self-organized core/shel structure composite power in immiscible liquid system2007

    • 著者名/発表者名
      C. P. Wang, X. J. Liu, R. P. Shi, C. Shen, Y. Wang, I. Ohnuma, R. Kainuma, K. Ishida
    • 雑誌名

      Appl.Phys Lett. 91

      ページ: 141904-1-3

  • [学会発表] Development of Thermodynamic Database for Cu-base Alloy Systems and Micro-Solders2009

    • 著者名/発表者名
      I. Ohnuma, C. P. Wang, X. J. Liu, K. Ishida
    • 学会等名
      CALPHAD XXXVIII
    • 発表場所
      Prague, Czech Republic
    • 年月日
      2009-05-17
  • [学会発表] 銅基合金の熱力学データベースの開発とその応用2009

    • 著者名/発表者名
      大沼郁雄, 王翠萍, 劉興軍, 石田清仁
    • 学会等名
      日本金属学会2009年第144回春期大会
    • 発表場所
      東京工業大学
    • 年月日
      2009-03-30
  • [学会発表] Development of Thermodynamic Database for Cu-base Alloy Systems and Micro-Solders2009

    • 著者名/発表者名
      I. Ohnuma, C. P. Wang, X. J. Liu, K. Ishida
    • 学会等名
      TMS 2009 annual meeting & Exhibition
    • 発表場所
      San Francisco, USA (Invited)
    • 年月日
      2009-02-16
  • [学会発表] 偏晶型Ag基合金粉末の相平衡と焼結体の電気抵抗特性2008

    • 著者名/発表者名
      高久佳和, 三枝拓朗, 大森俊洋, 大沼郁雄, 貝沼亮介, 石田清仁
    • 学会等名
      日本金属学会2008年第143回秋期大会
    • 発表場所
      熊本大学
    • 年月日
      2008-09-25
  • [学会発表] Microstructural Evolution of Alloy Powder for Electronic Materials with Liquid Miscibility Gap2008

    • 著者名/発表者名
      I. Ohnuma, T. Saegusa, Y. Takaku, R. Kainuma, K. Ishida
    • 学会等名
      CALPHAD XXXVII
    • 発表場所
      Saariselka, Finland
    • 年月日
      2008-05-19
  • [学会発表] Microstructural evolution of alloy powder for electronic materials with liquid miscibility gap2008

    • 著者名/発表者名
      I. Ohnuma, T. Saegusa, Y. Takaku, R. Kainuma, K. Ishida
    • 学会等名
      TMS 2008 Annual Meeting & Exhibition
    • 発表場所
      New Orleans, USA
    • 年月日
      2008-03-11
  • [学会発表] Ag-Cu-Ni系液相2相分離型合金による導電性フィラーの試作2007

    • 著者名/発表者名
      三枝拓朗, 高久佳和, 大森俊洋, 大沼郁雄, 貝沼亮介, 石田清仁
    • 学会等名
      日本金属学会2007年第141回秋期大会
    • 発表場所
      岐阜大学
    • 年月日
      2007-09-19

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公開日: 2011-06-18   更新日: 2016-04-21  

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