研究課題
基盤研究(C)
細孔径を制御したシリカゲル(細孔径1.4nm~45.7nm)に水および電解質水溶液を充填した試料の示差走査熱量(DSC)測定を行った。細孔径の逆数に比例して水の凝固点は降下した。細孔径が2.2nm以下では氷の融解は観測されず、細孔内で水が結晶化しない可能性が示唆された。またNaCl等の添加により、更に凝固点が低下するとともにし、細孔径3.1nm以下ではガラス転移が見出された。
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Complex Systems
ページ: 363-366