階段マイクロインデンテーションによる電解めっき銅箔の弾・塑性・クリープマッピング

2008 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 19560071
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 機械材料・材料力学
• 研究機関: 秋田大学
• 研究代表者: 大口 健一 秋田大学, 工学資源学部, 准教授 (30292361)
• 研究分担者: 多田 英司 秋田大学, 工学資源学部, 准教授 (40302260)
• 研究期間 (年度): 2007 – 2008
• キーワード: 連続体力学

研究概要

電解めっき銅箔の変形特性を正確に評価するための試験法を確立した. この方法により, 電解めっき銅箔の変形は, 室温でもクリープ変形の影響を受けることが明らかになった. 繰返し引張・除荷による疲労試験も実施可能となった. また, クリープ構成則を導出し, これを用いた弾・塑性・クリープ構成則で電解めっき銅箔の変形が記述できることを明らかにした. 一方で, 階段マイクロインデンテーション試験によりクリープ構成則の材料定数を導出するための方法について検討した.

研究成果

• [雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test (2009)
  • 著者名/発表者名: K. OHGUCHI, K. SASAKI and Setsuo Aso
  • 雑誌名: Transactions of ASME, Journal of Electronic Packaging Vol.131 ページ: 021003-1-021003-7
  • 査読あり
• [雑誌論文] Evaluation of Time-Independent and Time-Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test (2007)
  • 著者名/発表者名: K. OHGUCHI, K. SASAKI and Setsuo Aso
  • 雑誌名: Proceedings of InterPACK'07 IPACK2007 ページ: 33663
  • 査読あり
• [学会発表] 繰返し階段負荷によるSn-3.0Ag-0.5Cu材の塑性・クリープひずみ解析 (2008)
  • 著者名/発表者名: 大口健一, 麻生節夫, 佐々木克彦
  • 学会等名: 日本金属学会2008年秋季(第143回)大会
  • 発表場所: 熊本大学
  • 年月日: 2008-09-25
• [学会発表] ラチェット変形による電解めっき銅箔の疲労 (2008)
  • 著者名/発表者名: 三浦裕太, 大口健一, 多田英司, 井口裕, 八木輝明
  • 学会等名: 日本機会学会M & M2008材料力学カンファレンス
  • 発表場所: 立命館大学
  • 年月日: 2008-09-16
• [学会発表] Sn-3.0Ag-0.5Cu材の低サイクル疲労過程におけるクリープひずみ成分の定量化 (2008)
  • 著者名/発表者名: 大口健一, 佐々木克彦, 麻生節夫
  • 学会等名: 日本機械学会2008年度年次大会
  • 発表場所: 横浜国立大学
  • 年月日: 2008-08-06
• [学会発表] 電解めっき銅箔の非弾性変形におけるクリープ変形の効果 (2008)
  • 著者名/発表者名: 三浦裕太, 大口健一, 多田英司, 井口裕, 八木輝明
  • 学会等名: 日本機械学会2008年度年次大会
  • 発表場所: 横浜国立大学
  • 年月日: 2008-08-04
• [学会発表] Evaluation of Time-Independent and Time -Dependent Strains of Lead-Free Solder by Stepped Ramp Loading Test (2007)
  • 著者名/発表者名: K. OHGUCHI, K. SASAKI and Setsuo Aso
  • 学会等名: InterPACK'07
  • 発表場所: Vancouver, Canada
  • 年月日: 2007-07-11