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2008 年度 実績報告書

中間層の挿入による異種高分子材料の新しい接合技術の開発

研究課題

研究課題/領域番号 19560097
研究機関秋田県立大学

研究代表者

きゅう 建輝  秋田県立大学, システム科学技術学部, 教授 (40244511)

キーワード高分子材料 / 中間層 / 超音波接合 / 界面構造 / 接合強度
研究概要

これまでの異種材料の接合は接着剤を用いる方法しかないようである。しかし、接着剤は耐久性、耐熱性及び毒性、環境ホルモンなどの問題が存在している。そこで本研究では異種高分子材料を直接接合するために,中間層シートを挿入する新しい超音波接合方法を開発した。本年度では試験片の作製および界面構造の解析・溶着強度の評価などは基本的に前年度と同様な方法で行い、また、前年度の試験結果を利用して、溶着強度の向上に最も効果的な接合条件を用いて重点的に検討した。その結果は次の通りである。
(1).超音波振動振幅はホーン、試料ホルダー、中間層シートの順に低くなることがわかった。
(2).ポリカーボネート(PC)とアクリル樹脂(PMMA)を用いて3層からなる傾斜配分シートを作製して超音波溶着接合を行い、その傾斜配分シートの有効性を確認した。
(3).超音波振動時間および接合圧力の増加により、接合強度が向上するが、あまり長時間と高い圧力になると、中間層シートが破壊され、健全な接合界面が形成しにくく、接合強度が逆に低下する。
(4).本研究の接合条件下では、PC/PMMAの溶着強度は傾斜配分シートを挿入しても、40MPa以上に達することができる。
(5).接合界面部に存在している内部欠陥(気泡)および微小の未接合面は破壊の亀裂源となるので、接合強度に大きな影響を与えている。したがって、より高い溶着強度が得られるには健全な接合界面の形成および傾斜配分シートの強度向上が最も重要である。
現在、溶着体の疲労強度に及ぼす環境温度の影響を検討しており、また、各種材料の接合体も作製できたので、これから引き続き、疲労特性を検討する予定である。

  • 研究成果

    (6件)

すべて 2009 2008 その他

すべて 雑誌論文 (2件) (うち査読あり 2件) 学会発表 (4件)

  • [雑誌論文] Proposal of ultrasonic welding technique and weld performances applied to polymers

    • 著者名/発表者名
      Jianhui Qiu
    • 雑誌名

      Polymer Engineering and Science (印刷中)

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Proposal of a New Ultrasonic Welding Technique for Thermoplastic Polymer

    • 著者名/発表者名
      Y. Wu
    • 雑誌名

      Advanced Materails Research 掲載確定

    • 査読あり
  • [学会発表] 異種高分子材料の接合強度に及ぼす超音波接合条件の影響2009

    • 著者名/発表者名
      浅尾光洋
    • 学会等名
      日本機械学会、第39回東北学生員卒業研究発表講演会
    • 発表場所
      羽後本荘市、秋田県
    • 年月日
      2009-03-06
  • [学会発表] Proposal of a New Ultrasonic Welding Technique for Thermoplastic Polymer2008

    • 著者名/発表者名
      Y. Wu
    • 学会等名
      11th Int. Conf. on Advances in Materials Processing Technology (AMPT2008)
    • 発表場所
      Bahrain
    • 年月日
      20081102-20081105
  • [学会発表] Development of a New Ultrasonic Welding Technique for Polymer Materials2008

    • 著者名/発表者名
      Jianhui Qiu
    • 学会等名
      8th China-Japan Joint Conference on Composites (CJJCC-8)
    • 発表場所
      Sapporo, Hokkaido, Japan
    • 年月日
      20081027-20081029
  • [学会発表] 超音波を利用した中間層の挿入による接合技術の開発2008

    • 著者名/発表者名
      邱建輝
    • 学会等名
      秋田県立大学システム科学技術学部平成20年度第9回研究発表会
    • 発表場所
      羽後本荘市、秋田県
    • 年月日
      2008-10-26

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公開日: 2010-06-11   更新日: 2016-04-21  

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