研究課題
基盤研究(C)
パソコンのCPUなどをより効果的に冷却できる新型熱拡散デバイスの開発を目的とし, そのデバイス内部に構築するマイクロ溝から成る毛細管構造体のための精密加工技術の開発を行った. その結果, マイクロ溝の形状は溝幅330μm, 溝深さ700μmとした格子状の流量がきわめて高いこと, 加工時に発生するバリをメタルソーを特殊形状とすることで解消できることを明らかにした. 最終的に薄型熱拡散デバイスに組み込み, 性能評価を行って所期の性能を有することを確認した.
すべて 2009 2008 2007 その他
すべて 雑誌論文 (1件) 学会発表 (2件) 備考 (1件)
Proceedings of the 9th International Heat Pipe Symposium, Malaysia
ページ: 90-95
http://www.mech.kumamoto-u.ac.jp/Info/lab/prec/kenkyuu.html