研究課題
基盤研究(C)
将来様々な分野への応用が期待されるマイクロ/ナノシステムの実現に必要なSi単結晶の微細加工技術として、原子間力顕微鏡(AFM)を用いて微小荷重で引掻き摩擦による加工を試み、得られた加工形状や微構造変化を解明して、加工プロセスを推定した。
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Materials Transactions 49-6
ページ: 1298-1302
精密工学会誌 Vol.73, No.10
ページ: 1149-1153