水素プラズマを用いた金錫バンプ形成プロセス

2008 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 19560337
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 電子デバイス・電子機器
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 日暮 栄治 東京大学, 先端科学技術研究センター, 准教授 (60372405)
• 研究期間 (年度): 2007 – 2008
• キーワード: 水素プラズマ / バンプ / 金錫 / 高密度実装 / 光集積

研究概要

本研究では、低コストな金錫(AuSn)微小はんだバンプ(50μm 以下)形成プロセスの確立を目指し、ガスアトマイズ法で作製された微細な金錫(AuSn)はんだ粒子(5μm以下)と水素ラジカルリフローを組み合わせた微小バンプ形成プロセスを提案、実証した。さらに、モールドに微細はんだ粒子を充填し、水素ラジカルリフローを行うことで、微小はんだボールを一括形成し、このボールをチップに表面活性化接合により転写することで微小バンプを一括形成することにも成功した。

研究成果

• [雑誌論文] Residue-free solderbumping using small AuSn particlesby hydrogen radicals (2009)
  • 著者名/発表者名: Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga
  • 雑誌名: IEICET ransactions on Electronics Vol.E92-C.No.2 ページ: 247-251
  • 査読あり
• [雑誌論文] 微細はんだ粒子を充填したシリコンモールドと水素ラジカルリフローを用いた微小はんだボール形成 (2009)
  • 著者名/発表者名: 茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
  • 雑誌名: 第23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 13A-10 ページ: 215-216
• [雑誌論文] Hydrogen radicalreflow characteristics of small AuSnparticles, Proc (2008)
  • 著者名/発表者名: Daiske Chino, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
  • 雑誌名: International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 10-12 ページ: 301-304
  • 査読あり
• [雑誌論文] 微細AuSn はんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性 (2008)
  • 著者名/発表者名: 茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
  • 雑誌名: 第22回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 19B-21 ページ: 257-258
• [学会発表] 微細はんだ粒子を充填したシリコンモールドと水素ラジカルリフローを用いた微小はんだボール形成 (2009)
  • 著者名/発表者名: 茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
  • 学会等名: 第23回エレクトロニクス実装学会講演大会
  • 発表場所: 関東学院大学
  • 年月日: 2009-03-13
• [学会発表] Hydrogen radicalreflow characteristics of small AuSnparticles (2008)
  • 著者名/発表者名: Daiske Chino, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
  • 学会等名: International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
  • 発表場所: 東京ビッグサイト
  • 年月日: 2008-06-11
• [学会発表] 微細AuSn はんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性 (2008)
  • 著者名/発表者名: 茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
  • 学会等名: 第22回エレクトロニクス実装学会講演大会
  • 発表場所: 東京大学
  • 年月日: 2008-03-19