| 研究概要 |
そこで本研究では,ECAP法により超微細結晶化した銅や黄銅について腐食や応力腐食割れ感受性を評価し,結晶粒径の影響,平衡・非平衡粒界の影響を明らかにする事を目的とする.特に黄銅ではECAP法により室温で8パス加工することにより,結晶粒径が約250nmまで微細化することに成功した.ECAP加工後に結晶粒界を平衡化する目的で、200℃で40秒の短時間熱処理を行った.強ひずみ加工で形成した粒界は過剰な転位を有する非平衡粒界と考えられており,この熱処理により過剰な転位は回復し,平衡粒界に変化すると考えられる.さらに比較として,ECAP加工しない0パス材,加工硬化を目的とした1パス材を評価した.SCC試験は,1型試験片により室温(約290K),14%NH3雰囲気中に24時間放置する方法で行った.
SCC試験の結果,σを負荷応力,σysをその試料の02%耐力とすると,8パスした超微細結晶材は0パス材、1パス材に比べて、σ/σysが低い値でき裂の発生が確認された.すなわちSCC感受性が高くなり、割れやすくなった。しかし、ECAP加工後の短時間熱処理によりき裂が発生する応力が高くなり、SCC感受性を低下させることが可能である明らかとなった.ECAP加工などの強ひずみ加工では結晶粒の微細化とともに結晶粒界が非平衡となり、粒界エネルギが高くなったことがSCC感受性の高まった原因だと考えられる.今後、適正な熱処理により結晶粒の粗大化を抑止しつつ、どこまでSCC感受性が低下させることができるかを明らかにしていく。
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