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本研究は、被加工物をシリコンとし、大気圧プラズマによる酸化によって除去したい量に応じてシリコンを酸化ケイ素に変換し、最後にフッ酸洗浄によって酸化ケイ素を除去して目的形状を得るという一連の手続きによる超精密加工の開発を目的としている。これまでの基礎実験によって本加工法が実現可能であることは実証済みである。本課題においては、本加工法を実用的な加工法とするために、全く新しい数値制御加工の方法として、微小電極の集合から成るアレイ型の平行平板型電極を用いることを検討する。そして、本加工法が能率の点で実用といえる方法になりうるのかどうかを明らかにすることを目的としている。
本年度は、昨年度に試作した8インチウエハの1/6の領域をカバーする微小電極アレイ型の基礎実験装置を用いて基礎検討を進めた。当初、種々の条件にてシリコンウエハの酸化実験を行ったが、十分な再現性が得られなかった。その原因の調査を進めたが、本装置ではアレイ状平行平板に発生したプラズマを横方向からしか観察することができず、意図した場所にプラズマが発生しているかどうかを確認することができないことが大きな障壁となった。そのため、新たにプラズマ発生の様子を観察するための微小孔を有するダミー試料および試料台を製作した。これによって、容易にプラズマ発生の様子を確認することが可能になり、装置の問題点を明らかにすることができたため、装置の改良を実施し、最終年度に向け、数値制御加工の準備を整えた。
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