|
液体の表面張力を利用したチップの高精度位置合わせ技術に対し、19年度に得られた諸要因に加えてチップの厚さとサイズ(接合領域に対する積層チップの寸法)が強く影響することを追跡した。前者の理由としては、チップの厚さが厚くなるにつれてチップの自重が増し、アライメントに寄与する横方向に作用する力が弱くなるためと推測している。後者の理由については、シミュレーションを行い、実験結果を示唆するデータが得られているものの、より明確な理由を明らかにするためには、20年度に開発した8インチウェーハ対応の自己組織化チップ張り合わせ装置を用いて、今後検証を行う。19年度の結果から、親水性領域と疎水性領域に対する濡れのコントラストが大きいほど、アライメント精度が高くなることが明らかになり、20年度には接触角130度を越える高撥水表面を得ることにも成功した。また、水溶液の代わりに樹脂を用いた自己組織化でも±2μm以内の精度を得られることが分かり、接合強度も20MPaを越える強度でチップを親水性領域に接合させることができた。21年度はこれらの諸要因を最適化し、100%に近い高い歩留りで1μm以内のアライメント精度を達成できる条件を追求するとともに、大口径の基板を用いて、自己組織化によるチップ積層を行う。また、20年度には、実際に光学素子やMEMSチップを自己組織化により実装する基礎実験を終えることができ、21年度にLSIとの複合化を図る見通しを得た。
|
