| 研究概要 |
アルミニウムを酸性浴中で陽極酸化することにより得られる陽極酸化ポーラスアルミナを鋳型とし,その細孔内へNi電析を行い,その後,鋳型を溶解除去することにより高アスペクト比のナノピラーが規則的に配列したメタルモールドを得た.得られたNiモールドを用いたナノインプリントプロセスにより,高アスペクト比のポリマーホールアレーが形成可能であることが確認された.また,表面に犠牲層として機能するポリマー層を形成した基板表面に光インプリントプロセスによりポリマーホールアレーを形成したのち,先の犠牲層を溶解除去することで,ポリマースルーホールメンブレンの作製が可能であることが確認された.本手法は,高スループットにポリマースルーホールメンブレンを形成するための手法として有望であり,得られた試料は,精密ろ過膜や,燃料電池用の隔膜材料など様々な分野への応用が期待できる.
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