研究課題
基盤研究(A)
IoT社会で重要な素子(温度・振動発電複合材料)の開発を目指している。圧電・磁歪材料のマルチスケール・マルチフィジックス数値解析法を確立し、さらに素子開発技術を統合して、柔軟で強靭な圧電・磁歪フィラー分散ポリマー複合材料の開発を提案している。分子動力学、フェーズフィールド、有限要素法等による数値シミュレーション、そして、エアロゾルデポジション法を用いた実験的研究は、学術的にも高度であり、両者の知見を統合することで、新しいデバイスの創成が期待される。