• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 課題ページに戻る

2021 年度 実績報告書

アトグラム質点系のブラウン運動解析にもとづく高精度ナノ粒子粒度分布計測

研究課題

研究課題/領域番号 19H02043
研究機関九州大学

研究代表者

林 照剛  九州大学, 工学研究院, 准教授 (00334011)

研究分担者 黒河 周平  九州大学, 工学研究院, 教授 (90243899)
研究期間 (年度) 2019-04-01 – 2022-03-31
キーワードナノ粒子 / 粒度分布 / ブラウン運動 / 並進拡散係数 / 回転拡散係数 / 粘性係数
研究実績の概要

研磨砥粒などに利用されるナノ粒子の粒度分布評価は,ナノ粒子の品質管理の観点で重要な技術であるが,ナノ粒子の観察やハンドリングの困難さがあり,その粒径計測結果の信頼性については 様々な議論が行われている.研究代表者は,砥粒ナノ粒子に用いられる粒径20nmから500nmの粒子について,測定データの信頼性を確保するため,粒子個数ベースの粒度分布(幾何学径)を計測する方法として,ナノ粒子チップを用いた粒度分布評価技術を提案し,多峰性の分布を持つナノ粒子の粒度分布の測定を行った.また,溶媒中のナノ粒子の粒度分布の拡散運動を詳細に解析するためのナノ粒子の回転拡散係数および並進拡散係数の一括計測システムを計測し,ナノ粒子の拡散係数計測によるナノ粒子の粒度分布計測を行う際に,誤差要因となりうる溶媒のナノ粒子の拡散運動に対する粘性抵抗係数を正確に評価する方法を提案し,提案手法の妥当性について実験的な検証を行った

現在までの達成度 (段落)

令和3年度が最終年度であるため、記入しない。

今後の研究の推進方策

令和3年度が最終年度であるため、記入しない。

  • 研究成果

    (4件)

すべて 2022 2021

すべて 雑誌論文 (1件) (うち査読あり 1件) 学会発表 (3件) (うち国際学会 3件)

  • [雑誌論文] Measurement of molar concentration spectra for nanoparticle with multi-modal nanoparticle size distribution using nanoparticle chip2022

    • 著者名/発表者名
      Jaqing Zhu, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa
    • 雑誌名

      Precision Engineering

      巻: 74 ページ: 460-468

    • DOI

      10.1016/j.precisioneng.2021.08.008.

    • 査読あり
  • [学会発表] ナノ粒子チップを用いた多分散粒子の粒度分布計測に関する研究(第三報) ―AFMを用いた高さ相当径の評価2022

    • 著者名/発表者名
      朱家慶,林照剛,黒河周平
    • 学会等名
      2022年度精密工学会春期全国大会
    • 国際学会
  • [学会発表] Nanoparticle sizing for CMP slurry using nanoparticle chip2021

    • 著者名/発表者名
      Jiaqing ZHU, Terutake HAYASHI and Syuhei KUROKAWA
    • 学会等名
      The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Center(LEM21)
    • 国際学会
  • [学会発表] Measurement of molar concentration spectrum based on number-weighted particle size distribution for poly-dispersed particles using nanoparticle chip2021

    • 著者名/発表者名
      Jiaqing Zhu, Terutake Hayashi, Syuhei Kurokawa
    • 学会等名
      XXIII IMEKO World Congress August 30-September 3, 2021, Yokohama, Japan
    • 国際学会

URL: 

公開日: 2022-12-28  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi