研究課題/領域番号 |
19H04076
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研究機関 | 東京大学 |
研究代表者 |
坂井 修一 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 教授 (50291290)
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研究分担者 |
入江 英嗣 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 教授 (50422407)
門本 淳一郎 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 助教 (10909386)
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研究期間 (年度) |
2019-04-01 – 2022-03-31
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キーワード | コンピュータシステム / 平面磁界結合通信 / 無線給電 / ウェアラブルシステム / SiP / チップレット / 誘導結合 / エッジデバイス |
研究実績の概要 |
本課題では小型なチップ同士を誘導結合によって無線で接続、連携させ、小型かつ変形可能な組み込みコンピュータシステムを実現する。繊維折り込み可能なコンピュータや配管に流せるコンピュータ、マイクロロボットに搭載可能なコンピュータといったアプリケーションを見据えたプロトタイプデモシステムの構築を目指す。本年度は主に、(1)無線給電手法の検討、(2)アプリケーションシステムの開発に取り組んだ。 無線給電手法に関して、シミュレーションによる詳細評価と、前年度に設計・試作したテストチップの実装をおこなった。CMOSプロセス内部配線を用いたオンチップコイルと、外部に存在するPCB上に形成されたコイル間の磁界共鳴方式無線電力伝送について三次元電磁界シミュレーションモデルを構築し、詳細なシミュレーション評価をおこなった。その結果、採用する無線通信回路と無線給電回路間に大きな干渉は生じないことが判明した。また、前年度に設計・試作したテストチップの評価用基板作成と、測定系の整備をおこなった。 また、アプリケーションシステムについても検討を進めた。誘導結合無線通信回路とRISC-V ISAに基づくプロセッサコア、無線給電回路を混載したデモ用テストチップを設計開発し、変形可能なデモシステム構築のためのシステム構成について検討した。アプリケーションについての検討を進める中で、誘導結合無線通信技術や提案する変形可能計算機システムの新たな応用例として、デバイス自体の形状変化や物理的位置情報を積極的に活用したユーザインタフェースやディスプレイを見出した。
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現在までの達成度 (段落) |
令和3年度が最終年度であるため、記入しない。
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今後の研究の推進方策 |
令和3年度が最終年度であるため、記入しない。
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