半導体は基幹産業であるだけでなく、その性能向上は将来のSDGsやDXやグリーンイノベーションなどにも欠かせない。本研究では半導体性能向上に直接つながるフォトレジストの性能を評価するための測定手法の開発に成功した。従来技術では軽元素により構成されているフォトレジストの官能基のばらつきなどは評価が難しかったが、軟X線の共鳴ピークを利用した反射率と散乱測定により、深さ方向と面内方向の3次元的な分布を明らかにすることができた。この評価技術を材料メーカーに利用してもらうことにより、半導体の性能向上に直接つながるため社会的な意義が大きい。
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