初めに、量子ビットとしてよく動作する、高安定かつ操作性の高いシリコン量子ドット試料を再現性良く作製するための技術開発を行った。作製した試料において、当初の計画に沿って単一スピン量子ビットでの高忠実操作および一重項-三重項量子ビットとしての動作原理検証を行った。次に、2つの単一スピン量子ビット間の2量子ビット操作の高性能化に取り組んだ。最適な試料設計に基づいた操作の高速化によって、2量子ビット操作忠実度を改善するとともに、新しい量子ビット間の結合の制御方法を開発し、結合のオンオフ比を大幅に改善した。
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