現在,弾性表面波(SAW)デバイスは移動通信機器の周波数フィルタとして実用化されている。今後さらなる通信の大容量化,高速化に向けて,より高周波帯域の次世代移動通信システムへの移行が検討されている。しかし,その高周波動作に対応できるSAWフィルタは現状の圧電単結晶基板単体のデバイス構造では実現困難とされている。そこで本課題では,「高SAW位相速度, 高結合係数,低SAW伝搬減衰」のすべてを満たし,かつ形成も容易な 高結合係数を実現する他元素ドープAlN圧電層/伝搬減衰を抑制する高音速層/高音速基板からなる多層構造基板の創成とその基板を用いたSAWデバイスの開発を行った。
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