| 研究成果の概要 |
SPring-8の高分解能X線CTを用いて焼結中の3次元気孔構造変化の観察を行い,セラミックスの破壊源となりうる欠陥が形成されていく過程を追跡した.ミクロからナノに至るマルチスケール構造の膨大な情報を取得し, その意味を深いレベルで読み取ることにより, 複雑な気孔形状の時間変化の背後で働く駆動力を見通し, セラミックスのマルチスケール焼結プロセスを解明した. また, この放射光X線CT技術を, 耐熱部品,や電子部品など産業界で幅広く使われている代表的な酸化物のアルミナや, 積層材料, ガラスセラミックスの焼結プロセス開発に展開し, 産業発展のための学術的基盤を構築した.
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
放射光X線CT技術を, 耐熱部品,や電子部品など産業界で幅広く使われている代表的な酸化物のアルミナや, 積層材料, ガラスセラミックスの焼結プロセス開発に展開し, 産業発展のための学術的基盤を構築できた.
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