本研究では、大きなバンドギャップを持つα-Ga2O3のヘテロ接合デバイスの実現に向け、新しい材料であるα-(InxAl1-x)2O3の材料開拓とその物性評価を行った。従来のα-Ga2O3のヘテロ接合ではα-(AlxGa1-x)2O3/α-Ga2O3では格子不整合の大きさからそのデバイス設計は困難であった。そこで本研究では、α-Ga2O3と格子整合するα-(InxAl1-x)2O3を形成して、ヘテロ接合デバイスに必要な物性の評価を行った。そのα-(InxAl1-x)2O3はα-Ga2O3との伝導帯オフセットが大きな値を有しており、ヘテロ接合デバイスに好適な材料であることを示すことができた。
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