将来の電子機器の更なる小型化・高速化・低消費電力化への貢献が期待されるシリコン(Si)スピン電界効果トランジスタ(SiスピンMOSFET)の実現には,実用レベルのスピン信号強度の観測が必須である.本研究では,ホイスラー合金/MgOトンネルバリア界面に着目した.ホイスラー合金としてMgOトンネルバリアとの格子ミスマッチ(格子不整合率)が小さく,スピン分極率100%のハーフメタルとして期待され,且つキュリー温度が高いCo2MnSnの結晶構造評価と,スピン伝導評価用の微細素子を形成する微細加工プロセスの立上げを行った.これらの技術が応用できれば,SiスピンMOSFETのスピン信号の増大が期待できる.
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