| 研究課題/領域番号 |
20330079
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
藤村 修三 東京工業大学, 大学院・イノベーションマネジメント研究科, 教授 (90377044)
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| 研究分担者 |
尾形 わかは 東京工業大学, 大学院・イノベーションマネジメント研究科, 准教授 (90275313)
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| キーワード | 自動車産業 / 半導体産業 / 産業間共生 / 評価技術 / アーキテクチャ / 利益相反 / 半導体素子 / 自動車電子化 |
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| 研究概要 |
初年度までの研究の成果、自動車産業と半導体産業が次世代車載半導体素子開発において利益相反関係にあること、さらに技術に対する考え方の違いがあり、それが相互理解を阻害している可能性があること、を国内(組織学会)、国外(Euro MOT)で発表した。また、異なる産業間での共生的発展メカニズムモデル構築のために半導体産業と化学産業、半導体産業と精密機械産業との関係の調査を行った。半導体産業と化学産業の関係ではレジストやバックエンド・テープの事例を調査し、新たな製品が市場性を持つためには、in-putとしての要素(材料、製造装置など)に関する評価技術と評価方法、加工技術と加工方法、out-putとしての上位システムもしくは顧客の製品評価技術と評価方法に関する三つの方法を伴う技術知識が必要であることがわかった。すなわち、企業単位で言えば、自社が加工技術と加工方法を有する場合、上流の要素技術の知識と下流の顧客の製品評価基準がわかれば、他産業への参入ができると言うことである。このことも昨年度前半に国内(組織学会)、国外(ISPIM)で発表した。昨年度後半はこの技術伝播の三要素についてターボ分子ポンプを例として半導体産業と精密機械産業の間でも調査した(未発表)。また、アーキテクチャを用いた理論モデルの構築も行っている(本年度前半に発表予定)。
研究の一方で、自動車-半導体の利益相反とそれを解決するための自動車用半導体素子の開発に関しては関係各所に研究成果を説明した結果、昨年度12月～3月の間に開催されたNEDOの「電今後の電子情報産業の技術開発プロジェクトの在り方を考える検討会」でも遡上に上がり、今後行うプロジェクトの候補の一つとして検討されることになった。
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