研究課題/領域番号 |
20330079
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
経営学
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研究機関 | 東京工業大学 |
研究代表者 |
藤村 修三 東京工業大学, 大学院・イノベーションマネジメント研究科, 教授 (90377044)
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研究分担者 |
尾形 わかは 東京工業大学, 大学院・イノベーションマネジメント研究科, 准教授 (90275313)
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連携研究者 |
関根 誠 名古屋大学, 工学研究科付属プラズマナノ工学研究センター, 特任教授 (80437087)
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研究期間 (年度) |
2008 – 2010
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キーワード | 技術伝播 / アーキテクチャ / オープン化 / アナロジ / 他分野の知見 / 自動車産業 / 半導体産業 / ハイパフォーマー |
研究概要 |
リーマン・ショック等により当初予定していた自動車産業、半導体産業を対象とした研究遂行は困難となった。そこで、調査対象産業を広げて研究の目的である情報の抽象化と構造化を通じた産業間での技術共同開発に際し考慮すべき基本的かつ実際的な要素の解明を行った。「技術移転の条件」「必要とされる技術・製品に対する認知レベルの統合度」「技術開発に求められる人材像」の三つについて学術的にも実際的にも基本的で重要な知見が得られた。
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