研究課題
基盤研究(B)
平成20年度は、0.13ミクロンFD-SOI技術の基板バイアスキャラクタライズおよび基板バイアス回路に注力する。基板バイアスをBOX層下部の基板から印加し、どの程度の基板バイアスをかけると、しきい値がどの程度変化するのか、その度合いを明らかにする。基板バイアス用の昇圧・降圧回路方法およびその制御方式について検討を行う。平成21年度には、平成20年度に得たFD-SOI基板バイアスの知見をディペンダブルメモリセルに適用する。セル構成を決定し、それからメモリセルの動作ばらつきをキャラクタライズする。平成22年度には、ディペンダブルFD-SOI SRAMのメモリシステムの設計に主眼を置く。平成23年度には平成22年度に設計したチップの検証・評価を行い、実動作を確認する。10-6のビットエラーレートで、0.3V以上の電圧改善を目指す。
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すべて 雑誌論文 (5件) (うち査読あり 4件) 学会発表 (2件) 備考 (1件) 産業財産権 (1件)
Proceedings of IEEE International Reliability Physics Symposium(IRKS)
ページ: 876-881
Proceedings of Workshop of the Thematic Network on Silicon on Insulator Technology, Devices and Circuits(EUROSOI)
ページ: 17-19
Proceedings of IEEE Conference on Control Applications (CCA)
ページ: 326-333
電子情報通信学会技術研究報告、ICD2008-127
ページ: 131-136
Proceedings of IEEE International SOI Conference
ページ: 93-94
http://www28.CS.kobe-u.a.jp/ja/research/sram.htm