研究課題
基盤研究(B)
非溶融固体粒子による厚膜・部材創製技術としてのコールドスプレー法の基盤確立を目指し,成膜条件の適正化による技術の高度化,ならびに粒子/基材間界面接合機構の解明による技術基盤の確立に取組んだ。その結果,窒素または空気を作動ガスとする実用的成膜範囲の存在を明らかにするとともに,粒子/基材界面に衝突中心からの距離に応じた付着強度分布が存在する事実を明らかにした。得られた結果は,同技術の高度化ならびに技術基盤の確立に対し有益な指針を与えるものである。
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