研究課題
基盤研究(B)
金属材料のマイクロ成形,型内組立てを実現するために,マイクロ金型に適した表面仕上げ技術および表面コーティング技術を研究開発した.マイクロ成形プロセストライボロジー特性評価に適した評価装置を開発し,加工寸法のマイクロ化に伴う各種トライボロジー現象を解析し,マイクロ成形に適した金型および材料表面設計に関する知見と課題を体系的に整理した.今後,これらの知見を高精度マイクロ成形加工に適用し,高精度・低コストのマイクロデバイス製造技術に適用していく.
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