| 研究概要 |
本研究では,テスト記憶容量およびテスト印加時間等検査機器の制限がある中で,各種故障モデル(縮退故障モデル,ブリッジ故障モデルおよびオープン故障モデル)を検出できる欠陥検出向けテスト法を提案する.
平成20年度は以下のことを行った.
本研究では,微細化加工されたLSIチップの上で考えられる欠陥として2本の信号線が短絡することによって生じるブリッジ故障および信号線が切断することによって生じるオープン故障を中心に考える.しかしながら,信号線の短絡および切断の具合は,低抵抗短絡,高抵抗短絡,完全切断,半断線などの多様な状態が考えられる.また,微細化に伴って,配線間の距離の微細化,配線の長距離並走化などの状況が生じ,故障信号線とその隣接信号線の関係を無視することができないと考えられる.このように,欠陥によって生じる故障が顕在化する条件およびその故障の影響を統一的に整理することは必要である
平成20年度は,まず,故障の励起条件および故障の影響に着目して故障モデルの分類を行った.その結果,低抵抗短絡および完全切断は,故障の励起条件および故障の状態が論理値によって表現する「静的な故障モデル」として分類した,一方,高抵抗短絡および半断線は,故障の励起条件および故障の状態が信号変化によって表現する「動的な故障モデル」として分類した.つぎに,平成20年度は,静的な故障モデルに着目し,故障状態が論理値の反転の場合を考える故障励起関数を提案しだ.その故障励起関数に基づいて,商用のATPGツールが生成するテスト集合の欠陥検出率を評価した.
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