| 研究概要 |
高い硬度を有するNi合金(Ni-B、Ni-P、Ni-W)を金属マトリックスとし、高い硬度を有するダイヤモンド、SiC等の粒子との超硬複合めっき皮膜を作成した。本年度の研究では、以下の研究成果が得られた。(1)二段階法によるNi-B/ダイヤモンド複合めっきでは、第一段階で泳動電着法により数十ミクロンの厚さのダイヤモンド粒子薄膜を作成し、第二段階で無電解めっきによりNi-B合金めっきを行ないNi-B/ダイヤモンド複合めっき皮膜を作製した。得られた皮膜の硬度は2,500Hvであった。この硬度は湿式法で得られた最も高い硬度であることが明らかとなった。(2)沈降共析法によるNi-P/ダイヤモンド複合めっきでは、第一段階で基板上にダイヤモンド粒子を沈降させ、第二段階で定電位電解めっきによりNi-P合金めっきを行ないNi-P/ダイヤモンド複合めっき皮膜を作製した。得られた皮膜の硬度は1,700Hvであった。これらの被膜がこのように高い硬度を示したのは、(1)粒子間の隙間を高い硬度をのNi合金が充てんした、(2)粒子含有率が最密充填に近い50〜60vol.%に達したことに起因すると考えられる。
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