| 研究概要 |
本年度は,電子部品接合部および表面改質材などの局所力学特性をインデンテーション法によって評価する手法を構築した,また,高分子材料の時間依存力学特性をインデンテーション法によって局所的に評価する手法を構築した.
電子部品接合部の力学特性評価においては,電子パッケージ内部のはんだバンプやボンディングワイヤを評価対象に研究を行った,電子部品接合部は熱的・力学的負荷により微細組織の変化が生じる.本研究では,微視組織構造の定量的評価とインデンテーション試験による組織ごとの力学特性評価を行い,はんだバンプやボンディングワイヤの微視組織が力学特性へ及ぼす影響を明らかにすることができた.また,ボンディングワイヤ接合部における残留応力分布の定量的評価が可能になった.
表面改質材の評価においては,インデンテーション法によって表面改質部の局所的な静的強度や疲労強度を評価する手法を開発した.得られた結果,DLC膜では成膜方法により強度が異なることや,明確な疲労挙動を示すことが明らかになった.また,サーメット溶射膜においては膜内部において,力学特性と強度の両方に異方性が存在することを明らかにした.
高分子材料の時間依存力学特性評価においては,従来の引張試験や曲げ試験に適用していた時間温度換算則をインデンテーション法にも適用した.その結果,微小領域から粘弾性体の力学特性として必要なマスター曲線を取得できることを示した.この手法は,局所的な粘弾性力学特性評価法として接着接合部の力学特性評価に有効な手法であることを示した.
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