2010 年度研究成果報告書

電子デバイスの鉛フリーはんだ接合部の強度評価法に関する研究

研究課題

研究課題/領域番号	20560098
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	補助金
応募区分	一般
研究分野	機械材料・材料力学
研究機関	兵庫県立工業技術センター
研究代表者	野崎峰男兵庫県立工業技術センター, 技術支援部, 主任研究員 (10470238)
連携研究者	坂根政男立命館大学, 理工学部, 教授 (20111130)
研究期間 (年度)	2008 – 2010
キーワード	鉛フリーはんだ / 低サイクル疲労 / クリープ疲労 / 応力集中 / 相当ひずみ
研究概要	電子機器の小型化に伴い、電子デバイスの実装密度の高度化や使用時の高発熱化が進み、電子デバイスの動作環境の苛酷さが増大している。したがって、電子デバイスの鉛フリーはんだ接合部の最適設計および品質保証の面から、鉛フリーはんだは強度部材としての認識が高まっており、鉛フリーはんだの高精度な強度評価法の開発が切望されている。本研究では、鉛フリーはんだの疲労試験結果に基づき、鉛フリーはんだ接合部の設計に適用するための鉛フリーはんだ疲労寿命評価法を開発した。