研究課題
基盤研究(C)
加工チャンバ内にウエハを水平に設置し,チャンバ内のスラリーを鉛直上方に吸引することによって,ウエハに対抗させた絞りノズルからキャビテーションを伴うスラリー流をウエハ表面に作用させる反転流型キャビテーション援用砥粒加工法を考案し,その効果と水晶ウエハの加工に適する加工条件を検討した.絞りノズル径およびウエハとのクリアランスによってウエハ形状を数十ナノメートルのレベルで変化させることができ,ウエハ設置ステージに回転機構を加えることで形状精度が更に向上した
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Key Engineering Materials Vols.389-390
ページ: 223-228
Key Engineering Materials Vols.407-408
ページ: 654-657