研究課題
基盤研究(C)
GeはSiより移動度が高いことからhigh-kゲート絶縁膜と組み合わせて次世代ULSI向けの材料として期待されているが、Ge MISトランジスタは界面準位密度が高いという問題がある。そこで、界面準位の原因となるGe表面ダングリングボンドを終端し特性の改善を行った。どの元素が効果的に終端できるかをシミュレーションで予測し、実際に実験を行い、F、Cl、Sによる表面処理で界面準位密度を低減させられることを示した。
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http://www.semi.ee.es.osaka-u.ac.jp/shiraishilab/