| 研究概要 |
本研究では,ボードレベル光インターコネクションに注目し,その主な構成要素となる電気配線層と光配線層から構成される光電気混載基板(OE-PWB : Opto-Electric Printed Wiring Board)上の光デバイスと光配線間接続に必要な光機能デバイスの創製を目的とし,光硬化性樹脂を材料としたフォトマスク転写法を用いて作製する技術を新規に提案するとともに,実験的・理論的検討を行った。得られた成果を以下に要約する。
1.面発光レーザ(VCSEL)の発光部に,フォトマスク転写法にてコアに相当する先端が平らな光接続ロッドを作製し,VCSELからの光を直接光配線層に伝搬するデバイスを新規提案した。
2.高効率光結合を維持しつつ,適用範囲の拡大,機械的強度の向上を達成するためのチップVCSELデバイスを新規提案した。このデバイスは,チップサイズの基板に実装されたVCSELの発光部にコア相当の光接続ロッドを作製後,その周辺にフォトマスク転写法にて作製したクラッド部を有する。
3.チップVCSELデバイスが挿入抜去可能なコネクタを新規開発した。このコネクタは,チップVCSELデバイスとMTコネクタとを嵌合する。
4.高効率光結合を実現しつつ小型化が可能な90度光路変換デバイスの開発を目指し,コアの曲率部が一部空気クラッドとなり高屈折率差が得られるくし形クラッドを有する光路変換デバイスの新規提案および試作を行った。
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