研究課題
基盤研究(C)
情報量の爆発的な増大に伴って、従来の電気配線による信号伝送ではシステム性能向上のボトルネックになる。これを解決するためには、光配線による信号伝送を行う光インターコネクションの導入が必須であり、そこで課題となっている光素子と光配線間の高効率かつ簡易な接続技術法の開発が求められる。本研究では、光硬化樹脂を用いたマスク転写法による光接続素子の作製法を新たに提案するとともに、この技術を用いた種々の光接続法を発案し、実験的理論的にその有効性を確かめた。
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