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技術・市場動向調査をもとに計測システムの基本構成と概念設計・試作および要素の基本動作をコンピュータ・シミュレーションで確認し、光ファイバセンシングシステムの構成・試作およびセンサ部の構成案の検討を行った。具体的には温度センサの構造で試作した。動作は、パルス駆動した半導体レーザ光をMEMS技術で作成した共振型センサ(共振子)に照射し、光熱駆動の原理で共振させ、光熱駆動の周波数を共振型センサの共振周波数に合致させてその共振周波数から温度値を得る。センサ部は無電源・完全絶縁という特徴がある。最終年度は開発したシステム全体の学会発表および主に国際会議の動向から技術動向調査を行なった。
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