• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 課題ページに戻る

2008 年度 実績報告書

微細電子材料の自己集積レプリケーション現象の解明とその創発

研究課題

研究課題/領域番号 20560671
研究機関大阪大学

研究代表者

安田 清和  大阪大学, 大学院・工学研究科, 講師 (00210253)

研究分担者 藤本 公三  大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (70135664)
松嶋 道也  大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教 (90403154)
キーワード自己組織化 / 微細接続 / 高密度実装 / 材料加工・処理 / ナノ材料 / 自己集積 / レプリケーション / 電子材料
研究概要

Sn基金属微粒子と低粘性活性樹脂を混合した複合材料の基本物性と自己凝集・選択的ぬれ現象を実験的に明確にし,電子デバイス等実装の基本構造となる微細バンプ(突起状電極)の自己集積レプリケーション技術による一括作成を目的として,微粒子供給量,樹脂活性,微粒子表面状態を考慮して,溶融微液滴の金属微細電極上へのぬれ挙動を観察,プロセス条件を検討した.特に,自己レプリケーション(self-replication)現象を支配する金属微粒子の溶融・流れ・ぬれや加熱による樹脂挙動をin-situ観察することにより,その時間的挙動について定量的に評価し,プロセスと材料の適正条件を調査するためのシステム構築のため,下記の通り実施した.特に本年度は,自己集積レプリケーションプロセス装置構築のため,試料まわりの保持機構や粗動機構,さらには画像観察・解析サブシステムなど個々の構築・整備を図った.1)自己集積レプリケーションプロセスの加熱サブシステムの要求仕様として,最大加熱温度,温度精度,昇温速度等の要求仕様を満足しているか精度検証を行った.2)自己集積レプリケーションプロセスの位置決めサブシステムの要求仕様として,位置決め精度を満足しているか精度検証を行った.3)X線顕微鏡や光学実体顕微鏡下でプログラム昇温加熱環境を再現した状況でプロセス実験を行えるようにするため,画像解析サブシステムを含む各サブシステム(加熱機構,位置決め機構)が連携するように柔軟なシステム構築を図った.これらの予備的検討の後に対象となる基板(ガラスエポキシ銅貼積層板)と金属微粒子含有樹脂ペーストにより実施した場合の現象の基礎評価をした.

  • 研究成果

    (6件)

すべて 2009 2008

すべて 雑誌論文 (1件) (うち査読あり 1件) 学会発表 (5件)

  • [雑誌論文] 自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響2009

    • 著者名/発表者名
      大田皓之
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌C 92(印刷中)

    • 査読あり
  • [学会発表] Effect of Fluxing Activation on the Format on of Bubbles in Self-Organization Joining2008

    • 著者名/発表者名
      Kiyokazu Yasuda
    • 学会等名
      8th International Welding Symposium
    • 発表場所
      Kyoto
    • 年月日
      2008-11-17
  • [学会発表] Movement Mechanism of Solder Fillers in Self-Organization Assembly Process2008

    • 著者名/発表者名
      Koushi Ohta
    • 学会等名
      8th International Welding Symposium
    • 発表場所
      Kyoto
    • 年月日
      2008-11-17
  • [学会発表] Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process2008

    • 著者名/発表者名
      Koushi Ohta
    • 学会等名
      International Conference on Advanced Structural&Functional Materials Design
    • 発表場所
      Osaka
    • 年月日
      2008-11-11
  • [学会発表] Observation of Solder Fillers Coalescence in Resin forDevelopment of Self-Organization Assembly Process2008

    • 著者名/発表者名
      Koushi Ohta
    • 学会等名
      33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference
    • 発表場所
      Malaysia
    • 年月日
      2008-11-06
  • [学会発表] 可融金属微粒子含有樹脂による自己組織化導電性接着2008

    • 著者名/発表者名
      安田清和
    • 学会等名
      日本接着学会第46回年次大会
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      2008-06-27

URL: 

公開日: 2010-06-11   更新日: 2016-04-21  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi