微細電子材料の自己集積レプリケーション現象の解明とその創発

2010 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 20560671
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 材料加工・処理
• 研究機関: 名古屋大学
• 研究代表者: 安田 清和 名古屋大学, 工学研究科, 講師 (00210253)
• 研究分担者: 藤本 公三 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (70135664) ; 松嶋 道也 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教 (90403154)
• 研究期間 (年度): 2008 – 2010
• キーワード: 微細加工 / 微細接続 / マイクロ接合 / ぬれ / 表面張力 / 自己形成 / 自己組織化 / はんだ

研究概要

電子デバイス実装の基本電極構造となる多点微細バンプ(突起状電極)の一括作成のため,Sn基金属微粒子と低粘性樹脂を混合したハイブリッド材料の選択的ぬれ現象に起因する微細バンプの自己形成や転写複製について実験的に実施にした。顕微CCD撮像による微細溶融液滴の金属電極上へのぬれ挙動の観察とバンプ形態評価により,加熱温度,金属微粒子の体積含有率,フラックス活性度などの本プロセスの適正条件を検討した。

研究成果

• [雑誌論文] Self-replicating process for micro interconnect array pattern using solder/polymer hybrid materials, Transactions on Components (2011)
  • 著者名/発表者名: 安田清和
  • 雑誌名: Packaging and Manufacturing technology (accepted)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Sn-Biはんだ粒子-シリコーン混合系による自己形成マイクロバンブの観察 (2011)
  • 著者名/発表者名: 雨森則人, 安田清和, 高井治
  • 雑誌名: 第17回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 17 ページ: 253-256
  • 査読あり
• [雑誌論文] Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process (2009)
  • 著者名/発表者名: 安田清和
  • 雑誌名: J.Solid Mechanics and Materials Engineering 3,12 ページ: 1356-1362
  • 査読あり
• [学会発表] はんだ-高分子ハイブリッド材によるマイクロ接続のための自己形成プロセス (2011)
  • 著者名/発表者名: 安田清和
  • 学会等名: 第25回エレクトロニクス実装学会講演大会
  • 発表場所: 横浜国立大学(横浜市)
  • 年月日: 2011-03-10
• [学会発表] Smart Processing for Micro Interconnects by Self-Replication (2010)
  • 著者名/発表者名: 安田清和
  • 学会等名: Proceedings of Materials Science and Technology (MS&T2010)
  • 発表場所: Houston
  • 年月日: 2010-10-21
• [学会発表] 低融点はんだ-高分子混合系における巨視的自己形成プロセスの解析 (2010)
  • 著者名/発表者名: 雨森則人, 高井治, 安田清和
  • 学会等名: 第20回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
  • 発表場所: 立命館大学(草津市)
  • 年月日: 2010-09-10
• [学会発表] Process Design of Self-Replication for Micro Bump Formation (2010)
  • 著者名/発表者名: 安田清和
  • 学会等名: IEEE CPMT Symposium Japan (10th VLSI Packaging Workshop in Japan)
  • 発表場所: Tokyo
  • 年月日: 2010-08-25
• [学会発表] Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials (2010)
  • 著者名/発表者名: 安田清和
  • 学会等名: The 60th Electronic (3 Components & Technology Conference 2010 (ECTC2010)
  • 発表場所: Las Vegas
  • 年月日: 2010-06-04
• [学会発表] Micro Bump Formation by Self-Replication Method (2010)
  • 著者名/発表者名: 安田清和
  • 学会等名: International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010)
  • 発表場所: Sapporo
  • 年月日: 2010-05-13
• [学会発表] Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects (2009)
  • 著者名/発表者名: K.Ohta, K.Fuiimoto, M.Matsushima, K.Yasuda
  • 学会等名: International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009)
  • 発表場所: Kyoto
  • 年月日: 20090415-20090416
• [学会発表] Effect of Fluxing Activation on the Formation of Bubbles in Self-Organization Joining (invited) (2008)
  • 著者名/発表者名: Kiyokazu Yasuda, Masao Toya, Michiva Matsushima, Kozo Fuiimoto
  • 学会等名: The 8th International Welding Symposium
  • 発表場所: Kyoto
  • 年月日: 2008-11-17
• [備考] ホームページ等
  • URL: http://kenpro.mynu.jp:8001/Profiles/006_3/0006300/profile.html