| 研究概要 |
本研究課題では,各種のデジタル機器を典型とする高密度実装機器などでの構成要素の小型化とパッケージ全体の小型化を同時に考える階層的な配置設計法の必要性と複合領域最適設計(MDO)における分解法の考え方を踏まえつつ,配置設計のための階層的な最適化計算法の構築に取り組む.具体的には,階層的な配置設計に向けた基本的な枠組の構築を目指して,矩形要素からなる階層型配置問題に潜む部分問題のPareto最適性に着目した協調処理法を開発し,それをSequence PairおよびSequence Quintupleによる配置表現と遺伝的アルゴリズムなどを連係させることによって階層型配置設計最適化法を構成することを目的としている.平成20年度の研究実施内容は以下の通りである.
1.設計最適化法構築に先立ち,高密度実装機器の実例を具体的に分解・調査することにより,それらの配置問題における本質的な課題を改めて精査した.
2.予備検証のためのプロトタイプシステムのもとでの基本アルゴリズムの検証と洗練化,その実装の効率化に取り組んだ.
3.2の結果を踏まえて,高密度実装機器の配置設計問題において考慮すべき制約条件の種類と性質を特定した後に,配置設計法にそれらの制約条件を処理できるメカニズムを組み込んだ.
4.2と3により構築される配置設計最適化法を1の結果を踏まえて構成した2次元矩形領域配置設計問題の例題に適用して,それらの妥当性や効率を検証した.
|
