| 研究概要 |
本研究では、非水溶媒からのアルミニウム電析法と双方向非対称パルス電解法を組み合わせ、Al-Ti合金をボトムアップ的に作製する新しい方法の開発を目指した。すなわち、まず、非水溶媒を用いる新しいAl電析法により、Al薄膜もしくは微細構造を作製し、そのAlを双方向非対称パルス電解法により、Al-Ti合金化することを試みた。本年度は、昨年度試みたジメチルスルホン以外の様々な電解浴を用いて、Al-Ti合金電析を試みた。しかしながら,いずれの浴を用いてもTiの共析はほとんど認められなかった。また双方向非対称パルス電解法により、Al-Ti合金化することを試みたが、Al-Ti合金の生成は認められなかった。これと平行して、昨年度試行したAl電析と熱処理を利用するTi表面のAl-Ti合金化をさらに検討した。その結果、ジメチルスルホン浴でチタン基板にアルミニウムを電析することにより、Ti板表面にAl層を形成した後、温度700～800℃で1時間程度加熱することにより、Ti表面にAlTiおよびAl3Ti相が形成された。しかしながら、Tiの一部は参加され緻密な合金層の形成は困難であった。そこで、基板をTiからNiに変え、Ni-Al合金層の形成を試みた。Ti板表面にAl層を形成した後、温度1000℃で1時間程度熱処理することによりNiAl層の形成が認められた。基板Niとの界面も平滑であり、新しいNiのアルナイズ法として期待できる。
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