研究課題
若手研究(B)
本研究では,セラミックスの接触強度特性に対する自己き裂治癒の効果を明らかにすることを目的とした.製造工程における高効率な加工によって,き裂が多く生じても,き裂治癒の前後のいずれかに最表面の粗さのみ取り除けば,セラミックスの接触強度は大幅に向上した.また,ショットピーニングとき裂治癒の併用で大幅に接触強度が向上した.これらの結果は,セラミックス部材の製造コスト削減や,信頼性向上に大きく貢献できるものであると言える.
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